7月19日消息，据最新报道，此前在美国国会停滞已久的配套有520亿美元补贴的“芯片法案”，终于有了新的进展，美国国会已决定在当地时间本周二进行投票。

??不过在此之前，却意外引发了美国半导体产业的“内战”。因为，这项补贴主要针对的是英特尔、台积电、三星等芯片制造厂商的新建晶圆厂项目，而AMD、高通、NVIDIA英伟达等芯片设计厂商则肯将无法直接受益，因此这些厂商正在考虑是否在投票前提出反对意见。（星宇佳科技www.1b006.com）

??据消息人士的说法指出，参议院多数党领袖Chuck Schumer 指出，美国国会最快预计在当地时间本周二举行投票，确认美国芯片法案的内容，以最终支援美国半导体产业的复苏。（星宇佳科技www.1b006.com）

      但是，由于该项法案仅就具备制造能力的半导体厂商进行补助，因此有利于英特尔等少数几家厂商，这使得其他的多家半导体设计厂商正在考虑是否提出反对意见，以阻止美国政府仅补贴少数的半导体厂商。（星宇佳科技www.1b006.com）

??报导强调，美国政府推动芯片法案的目的是进一步对抗中国在半导体产业的崛起。因为，根据统计，中国半导体产业在过去5 年内成长快速，其所生产的半导体芯片数量达到了全球市场的将近10%。因此，美国计划通过芯片法案对半导体厂商提供520 亿美元的资金补助与税收减免，也促进美国半导体制造业的进一步发展。此前，该项法案也获得了美国国会两党的支持，并分别在参众两院推出各自的法案内容。至于，最终定案立法的版本，则预计在本次的投票表决中进行最后的决定。

??但是，该芯片法案内容却意外引起了美国国内半导体产业间的“内战”。因为，最终版本的芯片法案通过之后，预计将会使少数具备制造能力的美国半导体厂商大量的经费补助。反观不具制造能力的半导体厂商，则将难以获得补贴。也就是说，包括英特尔、三星、德州仪器、以及美光科技等有能力完整设计和制造自己的半导体芯片的企业或是向台积电这样的纯晶圆代工企业，将受益于芯片法案中的520 亿美元资金补助，可将补助的资金用来在美国兴建晶圆厂。或者藉由投资税收抵免，用来购买晶圆厂内的设备。因此，英特尔在2022 年稍早就宣布，继2021 年在亚利桑那州兴建两座先进制程晶圆厂之后，还将在俄亥俄州的原有晶圆厂投资200 亿美元，用以提升制程技术与扩大产能。