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编码规则大全,含全球90%以上MLCC品牌!(采购必备)
2018-06-26
通常所说的贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer Ceramic Capacitors),又称为片式电容或片容。常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,按照英制标准,其引脚封装通常有以下12种型号: 0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,1825,2225, 3012、3035。
其中:
0201,0402,0603,0805,1206为常见封装尺寸的贴片电容,容量范围一般在0.5pF~1uF。1210,1812,1825,2225, 3012、3035为大规格贴片电容,容量范围在1uF~100uF。
常见的封装尺寸英制与公制尺寸对照表如下:
采购在实际应用选择MLCC时,通常需要明确知道容值、精度、功率已经材质等。以下是采购帮为大家整理的,包含村田、太阳诱电、三星、TDK、国巨、京瓷、华新科、风华高科、基美、宇阳等在内的10家原厂编码规则,供广大采购伙伴掌握和使用。(型号命名规则均来自于各原厂公开资料,欢迎收藏)
村田编码规则
示例:
GRM表示镀锡电极品(普通贴片陶瓷电容)
常用的村田电容就是GRM普通贴片陶瓷电容与GNM普通贴片排容。
18表示尺寸(长*宽)(1.6*0.8mm)
国内通用尺寸表示是(长*宽)1.6*0.8mm(单位为mm).国际上通用尺寸表示是用英寸0603(单位为inch),
村田的常用代码有03,15,18,21,31,32,42,43,55等,具体的对应值如下:
03----0.6*0.3mm----0201
15----1.0*0.5mm----0402
18----1.6*0.8mm----0603
21----2.0*1.25mm----0805
31----3.2*1.6mm----1206
32----3.2*1.5mm----1210
42----4.5*2.0mm----1808
43----4.5*3.2mm----1812
55----5.7*5.0mm----2220
8 表示厚度(T) (0.8mm)
常用厚度村田代码有5,6,8,9,B,C,E等,具体的对应值如下:
5----0.5mm
6----0.6mm
8----0.8mm
9----0.9mm
B----1.25mm
C----1.6mm
E----2.5mm
R7 表示材质(X7R)
常用材质村田代码有5C,R6,R7,F5等,具体的对应值如下:
5C----COG/NPO/CH R6----X5R R7----X7R F5-----Y5V
5C工作温度是-55度——+125度,温度系数是0+-30ppm/度;
R6工作温度是-55度——+85度,温度系数是+-15%;
R7工作温度是-55度——+125度,温度系数是+-15%;
F5工作温度是-30度——+85度。温度系数是+22,-82%
100pf以下小容值的一般采用5C材质,100PF——1uf的一般采用R7材质,1uf以上一般采用R6材质,精度要求不高的一般采用F5材质。材质的选用直接影响到电容值的精度与耐温度情况。
1C 表示额定电压(DC16V)
常用电压村田表示有0J,1A,1C,1E,1H等,对应值如下:
0J------6.3V 1A------10V 1C------16V 1E------25V 1H------50V
225表示静电容量(22UF)
由3位字母数字表示,单位为皮法(pF)。第1位和第2位数字为有效数字,第3位数字表示有效数字后的0的个数,有小数点时以大写字母“R”表示,此时所有数字均为有效数字。
K表示静电容量允许偏差,也就是常说的档位、精度(+-10%)
常用档位有B、C、D、J、K、M、Z,具体对应值如下:
B=+-0.1pF C=+-0.25pF D=+-0.5pF J=+-5% K=+-10% M=+-20% Z=+80,-20%
正常5C材质的精度可做到B、C、D、J档;R6、R7材质的精度可做到K、M档;F5材质精度是Z档。
E15个别规格代码
D 包装方式(直径180mm纸带编带盘装)
常用包装方式有L、D、B等,具体方式如下:
L表示直径180mm的压纹带(塑料)编带盘装;D表示直径180mm纸带编带盘装;B表示散袋装。
太阳诱电编码规则
三星编码规则
TDK编码规则
国巨编码规则
示例:
系列名称:MLCC PN前2位字母
CC表示一般多层陶瓷贴片电容,例如:CC0603KRX7R9BB103;
AC表示车用电容,例如:AC0603KRX7R9BB104;
CQ表示HI-Q高频电容,例如:CQ0402CRNPO9BN8R2;
CX表示X2Y?电容滤波器,例如:CX0603MRX7R0BB152
封装尺寸:系列名称(CC/AC/CQ等)后面的4位数字
标准EIA封装尺寸,常用尺寸有0201,0402,0603,0805,1206,1210,1808,1812,2010,2512等,用英寸单位系统来表示:0603—"06"表示:长0.06inch=1.6mm,"03"表示:宽0.03inch=0.8mm 常见封装尺寸对应关系见附表
误差:尺寸后1位字母表示
A=±0.05PF B=±0.1PF C=±0.25PF D=±0.5PF F=±1PF
G=±2PF J=±5% K=±10% M=±20% Z=-20%~+80%
包装形式:误差后1位字母
R表示7寸盘纸带卷装,P表示8寸盘纸带卷装,K表示7寸盘塑料带卷装。
介电材料:封装形式后面3位字母
材质代表容值温度特性,常见介电材料有NPO,X5R,X7R,Y5V。
额定电压:介电材料后1位数值或字母
4=4V, 5=6.3V, 6=10V, 7=16V, 8=25V,0=100V, A=200V, B=500V, C=1KV, D=2KV, E=3KV等。
焊脚材料:电压后1位字母
A = PdAg,B =Ni-Barrier,C = Ni / Au。
电极:焊脚材料后1位字母
B = 卑金属电极(X5R/X7R),N = 非卑金属电极(NPO)。
标称容值:最后三位数字或数字字母
有效数字+零号码,第三位是指数。如果容值带有小数点,用R表示小数点。如5R6=5.6PF,100=10PF,101=100PF, 102=1000PF, 103=10,000PF……。
京瓷编码规则
华新科编码规则
风华高科编码规则
基美编码规则
宇阳编码规则